Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards / (Registro nro. 17350)
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| 000 -CABECERA | |
|---|---|
| Campo de control de longitud fija | 02571nam a22001697a 4500 |
| 008 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FIJA--INFORMACIÓN GENERAL | |
| Campo de control de longitud fija | 141216b xxu||||| |||| 00| 0 eng d |
| 082 ## - NÚMERO DE LA CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY | |
| Número de edición DEWEY | 23 |
| Número de clasificación Decimal | 621.3815 |
| Número de documento (Cutter) | IPC-2252 |
| 110 2# - ENCABEZAMIENTO PRINCIPAL--NOMBRE CORPORATIVO | |
| 9 (RLIN) | 1052 |
| Nombre corporativo o de jurisdicción como elemento de entrada | IPC Association Connecting Electronic Industries |
| 245 ## - TÍTULO PROPIAMENTE DICHO | |
| Título | Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards / |
| Mención de responsabilidad, etc. | a standard developend by IPC |
| 260 ## - PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, ETC (PIE DE IMPRENTA) | |
| Lugar de publicación, distribución, etc. | Illinois (USA) : |
| Nombre del editor, distribuidor, etc. | IPC, |
| Fecha de publicación, distribución, etc. | 2002 |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA | |
| Extensión | 37 p. : |
| Otros detalles físicos | il. ; |
| Dimensiones | 28 cm. |
| 505 ## - NOTA DE CONTENIDO FORMATEADA | |
| Nota de contenido con formato preestablecido | 1 GENERAL <br/> 1.1 Purpose <br/> 1.2 Scope <br/> 1.3 Terms and Definitions <br/>2 APPLICABLE DOCUMENTS <br/> 2.1 IPC <br/> 2.2 American Society for Testing and Materials <br/> 2.3 Society of Automotive Engineers <br/> 2.4 American Society of Mechanical Engineers <br/> 2.5 International Organization for Standardization <br/> 2.6 Reference Information <br/>3 DESIGN CONSIDERATIONS <br/> 3.1 Initial Input <br/> 3.2 Design Options <br/> 3.3 Transmission Line Type, Materials, and <br/> Components <br/> 3.4 Electrical Design <br/> 3.5 Mechanical Design <br/> 3.6 Preliminary Design Review <br/> 3.7 Breadboard <br/> 3.8 Prototype <br/> 3.9 Documentation <br/> 3.10 Final Design Review <br/>4 DOCUMENTATION REQUIREMENTS <br/> 4.1 Design Features Listing <br/> 4.2 Master Drawing <br/> 4.3 Master Pattern <br/>5 MATERIALS <br/> 5.1 Microwave Printed Circuit Board Materials <br/> 5.2 Bonding Films <br/> 5.3 Metals <br/> 5.4 Conformal Coating <br/>6 ELECTRICAL CHARACTERISTICS <br/> 6.1 Stripline <br/> 6.2 Asymmetric Stripline <br/> 6.3 Microstrip <br/>7 DETAILED BOARD REQUIREMENTS <br/> 7.1 Machined Features <br/> 7.2 Imaging <br/> 7.3 PTFE Activation <br/> 7.4 Metallization <br/> 7.5 Etching <br/> 7.6 Bonding <br/> 7.7 Multiple Material Multilayers <br/> 7.8 Testing <br/>8 DEVICE ATTACHMENTS AND PACKAGING <br/> 8.1 Attaching the Circuit to the Housing <br/> 8.2 Connector Attachment <br/> 8.3 Device Attachment <br/>9 QUALITY ASSURANCE <br/> 9.1 Quality Conformance Evaluations <br/> 9.2 Reliability |
| 520 ## - RESUMEN, ETC. | |
| Nota de sumario, etc. | proporciona información relativa al diseño, fabricación y prueba de la placa de cableado impreso utilizado en alta frecuencia (100 MHz a 30 GHz) aplicaciones. Los temas de diseño incluyen los que describen el procedimiento de fabricación y el diseño de circuitos y comida. Se discuten diferentes tipos de interconexiones de mesa y estrategias de montaje de chips. En este documento se presenta el IPC-2252 y su contenido. También se discuten las diferencias entre el IPC-2252 y IPC-D-316 y se proporciona una comparación con otros documentos de la CIP. |
| 650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
| Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | MICROONDAS |
| Subdivisión general | NORMAS |
| 9 (RLIN) | 1053 |
| 650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
| Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | TARJETAS DE CIRCUITOS |
| Subdivisión general | NORMAS |
| 9 (RLIN) | 1054 |
| 942 ## - ELEMENTOS KOHA | |
| Fuente de clasificación o esquema de ordenación en estanterías | |
| Koha tipo de item | LIBRO - MATERIAL GENERAL |
| Sufijo de signatura | -2002 |
| Disponibilidad | Mostrar en OPAC | Fuente de clasificación o esquema | Tipo de Descarte | Estado | Código de colección | Localización permanente | Localización actual | Localización en estanterías | Fecha adquisición | Proveedor | Forma de Adq | Precio normal de compra | Datos del ítem (Volumen, Tomo) | Préstamos totales | Renovaciones totales | Signatura completa | Código de barras | Fecha última consulta | Fecha último préstamo | Número de ejemplar | Propiedades de Préstamo KOHA | Programa Académico |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Préstamo Normal | Colección / Fondo / Acervo / Resguardo | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Fondo general | 2014-12-16 | IPC-444444371-OC20107 | Compra | 157040.00 | Ej. 1 | 7 | 8 | 621.3815 IPC-2252 | 023693 | 2023-04-28 | 2023-04-15 | 1 | LIBRO - MATERIAL GENERAL | Ingenieria Electrónica |
AK. 45 No. 205 - 59, Autopista Norte.
PBX: +60(1) 668 3600 - Bogotá.