IPC 2220 Family of Design Documents / (Registro nro. 17357)
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000 -CABECERA | |
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Campo de control de longitud fija | 02123nam a22001817a 4500 |
008 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FIJA--INFORMACIÓN GENERAL | |
Campo de control de longitud fija | 141216b xxu||||| |||| 00| 0 eng d |
082 ## - NÚMERO DE LA CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY | |
Número de edición DEWEY | 23 |
Número de clasificación Decimal | 621.381531 |
Número de documento (Cutter) | IPC-2220 |
110 2# - ENCABEZAMIENTO PRINCIPAL--NOMBRE CORPORATIVO | |
9 (RLIN) | 1052 |
Nombre corporativo o de jurisdicción como elemento de entrada | IPC Association Connecting Electronic Industries |
245 ## - TÍTULO PROPIAMENTE DICHO | |
Título | IPC 2220 Family of Design Documents / |
Mención de responsabilidad, etc. | a standard developend by IPC |
260 ## - PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, ETC (PIE DE IMPRENTA) | |
Lugar de publicación, distribución, etc. | Illinois (USA) : |
Nombre del editor, distribuidor, etc. | IPC, |
Fecha de publicación, distribución, etc. | 2003 |
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA | |
Extensión | 6 vol. : |
Otros detalles físicos | il. ; |
Dimensiones | 28 cm. |
490 ## - MENCIÓN DE SERIE | |
Mención de serie | IPC 2220 Family of Design Documents |
505 ## - NOTA DE CONTENIDO FORMATEADA | |
Nota de contenido con formato preestablecido | 2221B: Generic Standard on Printed Board Design<br/>2222A: Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards<br/>2223C: Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards<br/>2224: Sectional Standard of Design of PWBs for PC Cards<br/>2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies<br/>2226: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Boards |
520 ## - RESUMEN, ETC. | |
Nota de sumario, etc. | Ponga biblioteca de diseño de IPC en sus manos! La serie se basa en el IPC-2221, Norma genérica sobre Impreso Junta Diseño, el documento base que cubre todos los requisitos genéricos de diseño de la placa impresa, independientemente de los materiales. A partir de ahí, el diseñador elige el estándar de sección transversal para una tecnología específica.<br/><br/>Las cinco normas seccionales se incluyen con la serie: IPC-2222, Seccional Design Standard para rígidos Juntas orgánicos impresos; IPC-2223, Seccional Design Standard para Circuitos Impresos flexibles; IPC-2224, Seccional estándar para el diseño de PTP para tarjetas PC; IPC-2225, Seccional Design Standard para Los MCM orgánicos (MCM-L) y MCM-L Asambleas; y el IPC-2226, Seccional Design Standard para interconexión de alta densidad juntas (IDH) impresos.<br/><br/>Esta serie ofrece una cobertura del material y la selección acabado final, la capacidad de transporte de corriente y distancias eléctricas mínimas, diseño muestra de ensayo, las directrices para la puntuación ranura en V, los requisitos de dimensionamiento y requisitos de espesor conductor. |
650 #0 - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | CIRCUITOS |
Subdivisión general | NORMAS |
9 (RLIN) | 1055 |
650 #0 - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | TARJETAS DE CIRCUITOS |
Subdivisión general | NORMAS |
9 (RLIN) | 1054 |
942 ## - ELEMENTOS KOHA | |
Fuente de clasificación o esquema de ordenación en estanterías | |
Koha tipo de item | LIBRO - MATERIAL GENERAL |
Disponibilidad | Mostrar en OPAC | Fuente de clasificación o esquema | Tipo de Descarte | Estado | Código de colección | Localización permanente | Localización actual | Localización en estanterías | Fecha adquisición | Proveedor | Forma de Adq | Precio normal de compra | Datos del ítem (Volumen, Tomo) | Préstamos totales | Renovaciones totales | Signatura completa | Código de barras | Fecha última consulta | Fecha último préstamo | Número de ejemplar | Propiedades de Préstamo KOHA | Programa Académico |
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Préstamo Normal | Colección / Fondo / Acervo / Resguardo | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Fondo general | 2014-12-16 | IPC-444444371-OC20107 | Compra | 289520.00 | Vol. 1 | 11 | 10 | 621.381531 IPC-2220 Vol. 1 | 023699 | 2023-04-20 | 2023-04-11 | 1 | LIBRO - MATERIAL GENERAL | Ingenieria Electrónica | ||||
Préstamo Normal | Colección / Fondo / Acervo / Resguardo | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Fondo general | 2014-12-16 | IPC-444444371-OC20107 | Compra | 289520.00 | Vol. 2 | 9 | 3 | 621.381531 IPC-2220 Vol. 2 | 023700 | 2023-04-10 | 2023-04-01 | 1 | LIBRO - MATERIAL GENERAL | Ingenieria Electrónica | ||||
Préstamo Normal | Colección / Fondo / Acervo / Resguardo | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Fondo general | 2014-12-16 | IPC-444444371-OC20107 | Compra | 289520.00 | Vol. 3 | 8 | 1 | 621.381531 IPC-2220 Vol. 3 | 023701 | 2023-04-10 | 2023-04-01 | 1 | LIBRO - MATERIAL GENERAL | Ingenieria Electrónica | ||||
Préstamo Normal | Colección / Fondo / Acervo / Resguardo | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Fondo general | 2014-12-16 | IPC-444444371-OC20107 | Compra | 289520.00 | Vol. 4 | 10 | 6 | 621.381531 IPC-2220 Vol. 4 | 023702 | 2023-04-10 | 2023-04-01 | 1 | LIBRO - MATERIAL GENERAL | Ingenieria Electrónica | ||||
Préstamo Normal | Colección / Fondo / Acervo / Resguardo | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Fondo general | 2014-12-16 | IPC-444444371-OC20107 | Compra | 289520.00 | Vol. 5 | 10 | 9 | 621.381531 IPC-2220 Vol. 5 | 023703 | 2023-04-10 | 2023-04-01 | 1 | LIBRO - MATERIAL GENERAL | Ingenieria Electrónica | ||||
Préstamo Normal | Colección / Fondo / Acervo / Resguardo | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Fondo general | 2014-12-16 | IPC-444444371-OC20107 | Compra | 289520.00 | Vol. 6 | 9 | 7 | 621.381531 IPC-2220 Vol. 6 | 023704 | 2023-04-10 | 2023-04-01 | 1 | LIBRO - MATERIAL GENERAL | Ingenieria Electrónica |