1 GENERAL
1.1 Purpose
1.2 Scope
1.3 Terms and Definitions
2 APPLICABLE DOCUMENTS
2.1 IPC
2.2 American Society for Testing and Materials
2.3 Society of Automotive Engineers
2.4 American Society of Mechanical Engineers
2.5 International Organization for Standardization
2.6 Reference Information
3 DESIGN CONSIDERATIONS
3.1 Initial Input
3.2 Design Options
3.3 Transmission Line Type, Materials, and
Components
3.4 Electrical Design
3.5 Mechanical Design
3.6 Preliminary Design Review
3.7 Breadboard
3.8 Prototype
3.9 Documentation
3.10 Final Design Review
4 DOCUMENTATION REQUIREMENTS
4.1 Design Features Listing
4.2 Master Drawing
4.3 Master Pattern
5 MATERIALS
5.1 Microwave Printed Circuit Board Materials
5.2 Bonding Films
5.3 Metals
5.4 Conformal Coating
6 ELECTRICAL CHARACTERISTICS
6.1 Stripline
6.2 Asymmetric Stripline
6.3 Microstrip
7 DETAILED BOARD REQUIREMENTS
7.1 Machined Features
7.2 Imaging
7.3 PTFE Activation
7.4 Metallization
7.5 Etching
7.6 Bonding
7.7 Multiple Material Multilayers
7.8 Testing
8 DEVICE ATTACHMENTS AND PACKAGING
8.1 Attaching the Circuit to the Housing
8.2 Connector Attachment
8.3 Device Attachment
9 QUALITY ASSURANCE
9.1 Quality Conformance Evaluations
9.2 Reliability

proporciona información relativa al diseño, fabricación y prueba de la placa de cableado impreso utilizado en alta frecuencia (100 MHz a 30 GHz) aplicaciones. Los temas de diseño incluyen los que describen el procedimiento de fabricación y el diseño de circuitos y comida. Se discuten diferentes tipos de interconexiones de mesa y estrategias de montaje de chips. En este documento se presenta el IPC-2252 y su contenido. También se discuten las diferencias entre el IPC-2252 y IPC-D-316 y se proporciona una comparación con otros documentos de la CIP.